华为一款手机芯片完成悉数国产化

[ 中芯此前的布告显现,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并继续扩产，2020年末将扩产至1.5万片/月，中芯南边SN1厂方案3.5万片/月产能。 ]

在中芯世界建立20周年之际，一则音讯引发了工业链的高度重视，在一款发放给职工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo呈现在了手机的反面。这在某种程度上预示着，中芯世界14纳米FinFET代工的移动芯片，真实在手机处理器上完成了规模化量产和商业化。

“此前中芯世界14nm首要跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处理器打破后，产能利用率有了大幅提高。”信达证券电子职业首席分析师方竞对榜首财经记者表明，尽管麒麟710A是两年前出售的老处理器，但这是一次新的打破。

从芯片规划、代工到封装测验环节，这款芯片初次完成悉数国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的打破”。中芯此前的布告显现,14nm及后续先进工艺项目已于2019年三季度量产并继续扩产，2020年末将扩产至1.5万片/月，中芯南边SN1厂方案3.5万片/月产能。

从零到一

近年来，以中芯世界、长江存储、合肥长鑫为代表的本乡半导体制作企业正别离在逻辑电路芯片、3DNAND存储芯片、DRAM存储芯片范畴布局先进制程产能，也是我国半导体制程工艺技能走在最前沿的企业。

依据拓墣工业研究院发布的2020年榜首季度全球晶圆代工商场陈述，中芯世界估计榜首季度营收8.48亿美元，位列全球第五，同比增加26.8%，商场占有率4.5%。但与榜首名的台积电54%的份额比较，距离仍然比较大。

不过，从出产才能看来，榜首财经记者留意到，从上一年三季度开端，中芯世界的榜首代14nmFinFET已成功量产。现在，中芯世界榜首代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月，出产良率较好。2019年中芯世界财报显现，榜首代FinFET的产能爬坡快于预期，方案产能将于2020年末上量至15000片/月。

在4月初，在华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器就选用了上述中芯世界的 14nm 工艺代工。有必要留意一下的是，华为海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova3手机搭载呈现，由台积电代工，制程工艺12m，主频2.2GHz。

华创证券指出，面临美国禁令，台积电存在无法为海思代工制作芯片的危险。因而，麒麟710A选用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的打破”，是国产半导体技能的破冰之举。晶圆制作作为半导体国产化链条中的中心环节，具有很重要的战略地位，也受到了国家方针的大力支持，中芯世界作为我国最大、制程最先进的晶圆代工厂，有望迎来生长机会。

未来（华为）无论是新一代的7系列处理器仍是其他版别，都将顶替麒麟710A，成为接下来1~2年间华为主打的中低端处理器，从而放量带动成绩体现。”方竞表明。

“高端芯片才能仍缺乏”

“假如美国修正规矩，华为还能从韩国的三星、我国台湾MTK、我国展讯购买芯片来出产手机，就算华为由于长时刻不能出产芯片做出了献身，信任在我国会有许多芯片企业生长起来。华为还可以用韩国、日本、欧洲、我国台湾芯片制作商供给的芯片来研制出产产品。”在此前的华为年报交流会上，华为轮值董事长徐直军对记者说。

尽管竭力对立美国将技能问题政治化，但可以正常的看到，华为也在做多重预备。

据挨近联发科人士对记者表明，现在联发科也在和华为活跃触摸，未来不扫除有更多5G芯片进入华为产品中。而在除了代工环节，华为也在加大自有芯片的规划研制力度以及运用。

4月28日，调研组织 CINNO Research 发布的最新多个方面数据显现，2020 年榜首季度，华为海思半导体榜初次登顶我国智能手机处理器商场，成为我国大陆商场占有率最高的移动 SoC 出产商。而据商场调查组织 IC Insights 最新发布的数据，海思一季度销售额挨近27亿美元，初次跻身全球前十大半导体厂之列。

有音讯称，曩昔，华为手机依据产品线的不同，会别离搭载海思麒麟和高通处理器，份额一度挨近五五开，而现在，超越 90% 的华为手机选用了自家的海思麒麟处理器。但在最新的一次采访中，华为创始人任正非表明，只需美国同意，仍然会大规模收购（美国）芯片。“咱们自己也能出产，可是也要买他人的，这是咱们能活下来的根底，不由于咱们出产的芯片廉价，就不买他人的，即便咱们有了也要购买，互为备份。”

任正非一起表明，国内芯片厂家现在出产中低端芯片仍是有才能的，可是高端芯片才能缺乏。任何一个芯片制作公司都需求一个生长进程。

有挨近华为人士对记者表明，现在关于华为来说，产品力是要害，台积电无疑是首选。“大陆现在也在先进制程上进行追逐，但仍然存在不小的距离，而且良率的爬高也需求时刻。”该人士说。

从长时刻来看，本乡半导体工业要兴起，从规划到代工、封测都要自主化，本乡晶圆代工厂商的兴起仅仅时刻问题，接受华为等大厂的高标准订单在未来或许也能完成。但从短期来看，集成电路制作是本钱与技能密集型的工业，需求不断地进行本钱投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圆代工中“超车”，需求接受巨大的开支以及“翻车”的危险。