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2019年全球半导体销量下滑这些芯片却逆势缺货

放大字体  缩小字体 2020-01-17 01:58:33  阅读:3446 作者:责任编辑NO。魏云龙0298

近日,美国市场研究机构Gartner发布统计称,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。

此前Gartner 高级首席研究分析师 Ben Lee 表示:智能手机、服务器和个人电脑等主要应用程序的增长放缓,正影响全球半导体市场跌至 2009 年以来的最低水平。

然而在2019年这样不友好的全球半导体销售环境下,却还有一些芯片面临“缺货”困境,究竟是什么神仙芯片这么能“打”?芯师爷盘点了几款2019年发生缺货的芯片,看这些芯片缺货的原因都有什么。

英特尔 CPU 因14nm产能不足缺货

英特尔 CPU 在2018年就开始缺货。经历了一年多的缺货潮,情况有所缓解,但并没有正真获得彻底解决。

多年来Intel都是采用IDM模式,自己研发和生产CPU,此次爆发的CPU紧缺问题还在于英特尔在14nmFinFET向10nm工艺转变过程不顺利所致。英特尔10nm工艺直到2019年10月才宣布量产,期间14nm工艺产能不足迟迟未能得到解决,英特尔又优先保证服务器芯片和iPhone 基带芯片的产能,导致了面向电脑CPU产能紧缺。

尽管面临PC市占率被蚕食的困境,但英特尔目前仍是是全球 CPU市场当之无愧的龙头老大,本次漫长的缺货期也导致了联想、华硕和宏碁等客户的PC出货不顺。

图:英特尔致歉信

图片来自:站长之家

为安抚客户,2019年11月英特尔高管甚至罕见地就此发表公开信道歉,表示2019年已经将14nm工艺产能增加了25%,但仍然无法满足需求,还会持续扩大产能,同时将更多14nm芯片外包给代工厂。

只不过当前晶元代工厂产能也吃紧,这一方式是否能及时缓解英特尔CPU产能问题还不好说。英特尔方面也坦言,CPU缺货问题还会再影响至少2个季度,在2020年Q1前情况不会缓解。

5G 芯片因“僧多粥少”缺货

2019年9月iPhone 发布会上并没有顺应市场期待推出5G手机,库克称市面上缺乏成熟的5G芯片可供应用。5G iPhone的困境也道出了当时5G芯片缺货状态。

图片来自:摄图网

5G 芯片技术含量高,研发成本也高,市面上能做的本来就没几家。就连英特尔这样的芯片巨头也在5G芯片战场上铩羽而归,宣布退出,2019年全球 5G 芯片厂商仅剩高通、三星、联发科、华为、紫光展锐五家。且华为的5G 多模终端芯片巴龙 5000 和 5G SoC 芯片麒麟 990 系列处于自研自用状态,自家都供应不足。其它面向开放市场供应5G芯片的企业,产能也并不宽裕:三星以供应产能不足为由,拒绝了苹果对 Exynos 5100 5G 基带芯片的采购;而赶在2019年年末发布5G芯片的高通,其中支持 SA 的基带 X55 大规模上市也要等到2020年,且苹果也早早预定了合作。

联发科在2019年10月发布了5G芯片,但近日据华创证券指出,华为、OPPO、Vivo及三星等品牌端慢慢的开始出现向联发科追单状况。受此影响,联发科手机芯片订单饱满,供货不足。

MLCC、CIS芯片、射频芯片因5G应用数量激增缺货

2019年9月,由于MLCC上游供应商清库存完成,再加上市场终端看好5G的到来对MLCC元器件应用的带动,新一轮的MLCC缺货潮又在蠢蠢欲动,详情可见芯师爷此前报道:《“MLCC涨价潮”迷雾中的冷静思考》

由于5G手机应用缺货的还有射频芯片和CIS芯片。

CIS芯片还在于5G手机摄像头的大增,而应用增加,详情芯师爷此前也有报道:《CIS 芯片再涨价!2020年元器件涨价将成常态?》

比较特殊的是射频芯片,5G的到来将带动了5G领域的射频芯片应用,但在射频芯片上缺的却是4G射频芯片。

2019年11月,不愿具名供应链人士爆料称,由于手机厂商都把相关资源挪往5G手机的开发,导致射频供应商对4G射频元器件备货趋于保守,所以部分4G射频元器件出现了供货紧张甚至缺货现象。

5G的到来,设备新增了通讯频段,单个5G手机的射频芯片应用数量远多于4G时代,技术规格上的要求也更高。一般 3G 及以下手机配备 1-2 个 射频功放PA芯片,4G 手机内PA 数量平均为 3-6 个。到了 5G 时代,预测5G手机内的PA芯片将达到16 颗之多。

数量激增的未来市场让射频供应商大为期待,备货积极,以致于忽略了4G射频元器件的备货。4G射频芯片的缺货算是“祸及池鱼”。

TWS 蓝牙芯片因耳机“爆款”缺货

要数2019年的年度智能硬件爆款,TWS耳机必定榜上有名。2018年TWS耳机销量达到4600万副,而市调机构Strategy Analytics最新发布的研究报告估计:2019年苹果AirPods销量近6000万,加上安卓TWS蓝牙耳机,该类别的总销量在2019年增长200%,超过9000万

庞大的出货量让上游芯片厂商应接不暇,截止2019年,从事TWS蓝牙芯片的有海外的高通、Cypress;中国台湾的原相、络达和瑞昱;中国大陆的恒玄、华为、钜芯、紫光展锐、杰理和中科蓝讯等厂商,其中单品价格较低的大陆厂商杰理和中科蓝讯在这一轮TWS 芯片供应中频频传出断货消息。

杰理缺货声明

图片来自:我爱音频网

2019年10月,杰理还郑重发文就“杰理AC693N爆款缺货”问题向客户作出解释。

手机全面屏驱动TDDI芯片需求

TDDI是一项将面板驱动IC和触控面板IC集合到一颗芯片的技术,拥有结构相对比较简单、可节省设备空间和帮助开发者简化设计流程、节省成本等特点。

图:三星Galaxy Note 10

图片来自:三星官网

随着显示屏幕的增加和手机全面屏的兴起,这项技术近年来正在迅速崛起,开始被主流手机应用,三星Galaxy Note 10+ 5G的 super AMOLED屏幕上就采用了TDDI技术,苹果在2020年也有望在使用AMOLED屏幕的手机上试水TDDI。多项利好导致TDDI芯片在2019年底出现供货紧张。

根据研究机构IHS Markit 预计,2019年智能手机设备对 TDDI 芯片一年需求至少有 5 .5亿片。主要供货商为台湾联咏,还有 Synaptics(被北京清芯华创收购),以及新入场者奇景光电、敦泰、泛联发科集团的奕力。2019 年联咏在该领域的市占率约 40%, Synaptics 市场占有率约 15%。

芯师爷小结

从以上的芯片缺货名单中,我们大家可以看到,除了英特尔的芯片缺货主因是制造工艺技术进展不顺,TWS蓝牙芯片受益于终端应用爆发,其它芯片缺货的主因都是5G技术的应用或前景被看好。

从这个角度来说,以上的芯片缺货名单在2020年还有可能继续出现,因为2020年晶圆代工企业产能有限、TWS耳机的火爆趋势进一步发展、5G终端设备的应用种类与数目增加仍是大概率发生事件。

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