realme真我X50中心装备官宣搭载骁龙765G支撑双模5G

除了已承认将于12月26日下午3点在美丽的杭州露脸的OPPO Reno3系列新机外，OPPO旗下的Realme系列相同将在年前推出一款5G新机Realme真我X50。跟着发布时刻的接近，官方也敞开了对该机的密布预热形式。现在有最新音讯，近来realme官方正式对外宣告，该机将搭载高通骁龙765G移动渠道。

依据realme官方近来晒出的最新预热海报显现，与此前曝光的音讯根本共同，全新的realme真我X50新机将搭载与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动渠道，这是目前为止已知的第三款骁龙765G机型，依据7nm+EUV工艺制程打造，选用与高通骁龙855相同的CPU架构，GPU为Adreno 620，功能提高32%。并集成了5G基带，支撑SA、NSA双组网方法。

其他方面，依据此前曝光的音讯，全新的realmeX50将选用时下盛行的双打孔全面屏规划，有望支撑120Hz刷新率。前置相机模组坐落屏幕左上角，且开孔直径很小，一起屏边边框极窄，全体的屏占比适当高。标配骁龙765G芯片，支撑SA/NSA双模5G网络，而且将不供给4G版别。将后置竖排四摄，很可能包括一枚潜望式镜头，最高支撑60倍超级变焦。

据悉，此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示，该机将在春节前正式露脸，大概率发布会会在1月初举办，更多详细信息，咱们拭目而待。